hpデスクトップPC『OMEN Gaming 45L』ToDo 2/4
hp Gaming デスクトップシリーズの“OMEN 45L”を導入。
『買ったら初めにやっておきたい4つのつのこと』を順次遂行中。
今回は2つめの『システムドライブヒートシンク換装』について。
©Western Digital
過去記事『”OMEN-45L” 初めにする4つのこと│ #1 CMOSバッテリー編』は ⇒ こちら。
システムドライブ
1 システムドライブの位置
グラフィックボードを外すと、その真下にシステムドライブ用M.2-SSDがある。
WD_BLACKシリーズのSN850が載せられているが、ヒートシンクは無い。
これが気になって仕方がなかった。
隣にある増設用のM.2/NVMeソケットには「増設時はヒートシンクをつけろ」的な指示があるのに、元から載っているシステムドライブにはヒートシンクがない。
グラフィックボードとマザーボードに挟まれた通気の悪そうな奥に場所にあるのにだ。
そこで、システムドライブにヒートシンクを取り付けるのが今回の目的。
2 グラフィックボードとの隙間
繰り返しになるがこのマザーボードの構造上、システムドライブSSDの真上にグラフィックボードが被さっている。
そのため背丈のあるヒートシンクが使えない制限がある。
すき間はたぶん10数ミリ。
3 システムドライブの取外し
まず装着されているM.2-SSDを外す。
システムドライブが載る部分には、グミの様な硬さのマウントパッド(灰色)がある。
左に位置する増設用のM.2/NVMeソケットにはこの灰色マウントは無い🤔❓
ヒートシンク
1 EKWBのヒートシンク
追加装備するヒートシンクを何にするか…を小一時間悩んだ末、余っているWD製SN750のヒートシンクを転用することにした。
デザインは違うが、SN750系もSN850系も同じEKWB製。
こちらも厚さを測っておく。
１．分解
ビスはトルクス🄬(TORX)と呼ばれる六角星の様な穴がある特殊ネジで、左右6個でアルミケースが固定されている。
以前『HDDの壊し方』にも使った専用のトルクス🄬ドライバーを用意。
写真⇩ エンジニア製ヘクスローブドライバー DT-04
6個のビスを外したが、これだけではアルミ製ヒートシンクは開かない。
ヒートシンクとSSDの間に熱伝導シートが貼られているため。
なので次段階として、これを剥がすオープナー類の道具を用意しなければならない。
まずはヒートガン（ドライヤー）で温めてやる。
常温では剝がれてこない熱伝導シートも50～60℃くらいに温めてやると、
ネチョ～とした感じで剥がれてくる。
すき間に挿しこむ道具（オープナー等）は傷防止のためにもプラスチック系が良い。
SSDを曲げたりダメージを与えないように、ゆっくりとヒートシンクを外す。
ヒートシンクが外れたら、熱伝導シートを剥がしてゆく。
真ん中がSN750(M.2-SSD)本体、上下がヒートシンクの上ケースと下ケース。
２．熱伝導シート
元の熱伝導シートの厚さを測っておく。
関係はないが、ついでに重さもチェック。
SN750+ヒートシンクに貼られた熱伝導シートは厚さ0.75mmだった。
これより薄いシートだとSSD面とヒートシンクが密着しない恐れがあるので、厚0.75mm以上のシートを選ばないといけない。
今回選んだのはAINEXの「BA-HT01 SSD用熱伝導パッド」という商品。
厚さは1mm。
熱伝導率が大事なポイントなのだがよく解らない。
10W/m・k以上が望ましいとも読んだこともあるが、熱伝導率が良いほど価格も高い。
どれがいいのか悩んだが、Amazonレビューなどを参考に決めた。
こんなシリコン系パテみたいなベタベタ素材が1枚700円超・・・？
本当に表示通りの性能があるのか心配になるが、確かめようもないので仕方ない。
SN850＋ヒートシンク
1 仮組み
１．ヒートシンクの仮組み
システムディスクのSN850に、SN750のヒートシンクを仮付けしてみる。
最初は熱伝導シートを使わず、ただヒートシンクケースを被せてみるだけ。
もちろんサイズは規格で一緒なので、すんなりと収まる。
※静電気には注意
２．SN850＋ヒートシンクの仮装着
このままヒートシンクが外れないよう注意しながら、マザーボードに搭載してみる。
ヒートシンク板厚があるので、灰色のマウントパッドが潰れるような感じになった。
むぎゅ～っと変形して大丈夫かな？とちょっと心配になったが装着できた。
３．すき間チェック
この状態での高さを確かめる。
マザーボード面からヒートシンク上面まで約14mmだった。
グラフィックボードを戻しすき間があるか目視でも確認、大丈夫の様である。
2 本組み
１．熱伝導シートの用意
M.2-SSD用熱伝導シートは2枚必要。
２．熱伝導シートの貼付け
凸凹のあるM.2-SSD側ではなく、ヒートシンク面にシートを貼る。
マザーボード取付ビスがある方（半円の切り欠き）には貼らないように注意。
ヒートシンク上下を合わせるトルクス🄬ビス穴も合っているかチェック。
ここで厚さを確認、約8.3mmなので換装前のSN750とほぼ一緒。
トルクス🄬ビスを6本とも締めて完成。
３．SN850＋ヒートシンクの本装着
ヒートシンク付きSN850をマザーボードに戻す前に、ミス防止に仮ラベルを貼付。
そしてマザーボードに本装着する。
グラフィックボードを戻し、無事に起動を確認。
3 ラベル貼り
手書きシールではカッコ悪いので後日、TEPLAで「SN850」のラベルを作った。
なんでも良いかもしれないが、ここはフォントにこだわった。
１．WD_BLACKロゴ
Western Digital製品に使われる文字フォントについての情報はあまり多くなく、例えば「WD_BLACK」ロゴで検索してみても似てるようで違うような感じで、コレという正解が判明しなかった。
特にBLACKの「B」文字はWD社のオリジナルと思われる。
２．型番銘記
こちらロゴは、M.2-SSDの写真をもとにAdobe社の“Fonts Visual search”で探してみた。
Adobe Fontsのサイトは ⇒ こちら。
これによるとSSD左上の銘記文字は「Eurostile Medium」が近いような気がする。
３．SN850ロゴ
次にTEPLAラベルを作りたい部分、右下にあるモデル名（オレンジ色）。
こちらは「New Science Medium Extended」ではないかと思われる。
ということで、一番似てるっぽい「New Science Medium Extended」フォントをダウンロードしてTEPLAでラベルを作った。
パっと見それっぽく仕上がった。
まとめ
初期状態では丸裸のM.2-SSDシステムドライブにヒートシンクを取り付けてみた。
WD_BLACKのM.2-SSDストレージドライブを増設予定なので、どうせならと同じWD_BLACKシリーズの前モデルヒートシンクを換装した。
hpマザーボードが全体的にブラック基調なので、ヒートシンクもSN750のモノとは言え溶け込んでいると自負している。
ただ判っていたことではあるが・・・
システムディスクの場所は前述の通りグラフィックボードの真下にあるので、これを取り外さない限りは外部からは一切見えず。
肝心の放熱効果については・・・実測１℃ほどしか変わらなかった。
少しでも下がれば良いともいえるのだが・・・
見えないラベルのフォント探しにも結構な時間を費やしたわけで、結果は正に目に見える程のこともなく、ほぼ自己満足で終わったのであった。
